Lepidlo na lepení O-kroužků

Lepidlo CYBERBOND je jednosložkové bezrozpouštědlové lepidlo na bázi kyanakrylátů. Vytvrzuje se při teplotě místnosti v závislosti na druhu a povaze lepeného materiálu, typu lepidla a tloušťce filmu lepidla řádově v sekundách na vysoce pevný spoj bez vnitřního pnutí, odolný vibracím a nárazům. Vytvrzený spoj je při teplotě 25 °C odolný vodě, alkoholu, benzinu, motorovému oleji a mnohým chemikáliím. Neodolává působení halogenových uhlovodíků a esterů, alkalických roztoků a koncentrovaných kyselin. Dlouhodobá tepelná odolnost lepených spojů je u standardní řady od teploty -50 °C do +95 °C. Podrobný návod použití je součástí balení. Balení lepidla : 20 g

Poznámka: U materiálu silikon je nutné požít v předstihu před vlastním lepením, k narušení struktury lepených spojů, aktivátor PRIMER (balení à 10 g), který je rovněž v naší nabídce.